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《科创板日报》27日讯,日月光财务长董宏思今日表示,目前AI仍在早期阶段,占封测业务营收约1%-3%,但随AI被导入现有应用甚至新应用中,将看到需求爆炸性增长,推动产业进入下个超级成长周期。公司正积极开发先进封装技术,目前也已跟晶圆厂合作中介层相关技术,并具备CoWoS整套制程的完整解决方案,预计今年下半年或明年初量产。另外,其预计库存去化会延续整个下半年,甚至到明年第一季,明年情况则有显著改善。
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